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中国信通院发布《2023大模型和AIGC产业图谱》


(资料图片)

为进一步跟踪大模型和AIGC产业发展动态，洞察产业最新现状，2023年上半年，中国信息通信研究院依托元宇宙创新探索方阵、内容科技产业推进方阵、中国通信标准化协会TC602等组织正式开展《2023 大模型和AIGC产业图谱》（以下简称“图谱”）编制工作，并于7月7日举行的2023世界人工智能大会（WAIC）“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮论坛”上正式发布。中国信通院云计算与大数据研究所内容科技部主任石霖、中国信通院华东分院科技市场部主任牛晓芳出席发布仪式，共同见证图谱发布。

图谱整体上包含行业应用、产品服务、模型与工具和基础层四个主要部分，深入梳理了大模型和AIGC产业链上下游发展状况，详细展示了大模型和AIGC产品分类及分布态势，以期把握产业发展趋势，持续帮助需求方遴选大模型和AIGC产业链上下游优质产品服务，不断推动供应方开展大模型和AIGC相关技术与产品服务前瞻预研。 　　同时，为了引导产业打造可信AIGC体系，提供可信AIGC服务，帮助企业选型和体系建设参考，中国信通院已围绕大模型和AIGC技术框架的三层（应用层、模型层和基础设施层）构建相应的大模型和AIGC标准，具体分别从基础能力、性能、安全角度展开标准化能力要求。 　　希望通过构建可信的大模型和AIGC生态，引导产业打造可信的大模型和AIGC体系，提供可信的大模型和AIGC 能力，帮助企业选型和体系建设参考。后续，华东分院将继续秉承开放合作的原则，与业界同仁积极交流，共同推动大模型和AIGC产业繁荣发展。

(责任编辑：王丹萍)

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