中国信通院发布《2023大模型和AIGC产业图谱》


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为进一步跟踪大模型和AIGC产业发展动态,洞察产业最新现状,2023年上半年,中国信息通信研究院依托元宇宙创新探索方阵、内容科技产业推进方阵、中国通信标准化协会TC602等组织正式开展《2023 大模型和AIGC产业图谱》(以下简称“图谱”)编制工作,并于7月7日举行的2023世界人工智能大会(WAIC)“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮论坛”上正式发布。中国信通院云计算与大数据研究所内容科技部主任石霖、中国信通院华东分院科技市场部主任牛晓芳出席发布仪式,共同见证图谱发布。

图谱整体上包含行业应用、产品服务、模型与工具和基础层四个主要部分,深入梳理了大模型和AIGC产业链上下游发展状况,详细展示了大模型和AIGC产品分类及分布态势,以期把握产业发展趋势,持续帮助需求方遴选大模型和AIGC产业链上下游优质产品服务,不断推动供应方开展大模型和AIGC相关技术与产品服务前瞻预研。   同时,为了引导产业打造可信AIGC体系,提供可信AIGC服务,帮助企业选型和体系建设参考,中国信通院已围绕大模型和AIGC技术框架的三层(应用层、模型层和基础设施层)构建相应的大模型和AIGC标准,具体分别从基础能力、性能、安全角度展开标准化能力要求。   希望通过构建可信的大模型和AIGC生态,引导产业打造可信的大模型和AIGC体系,提供可信的大模型和AIGC 能力,帮助企业选型和体系建设参考。后续,华东分院将继续秉承开放合作的原则,与业界同仁积极交流,共同推动大模型和AIGC产业繁荣发展。

(责任编辑:王丹萍)

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