2023年唯捷创芯分析报告：L~PAMiD国产替代在即，“唯”捷创“芯”放量

1. 国内 PA 模组龙头，新品放量优化盈利能力

公司是国内 PA 龙头，自成立以来一直专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销 售，主营业务一直以射频功率放大器模组（PA 模组）为主营业务，分别于 2012、2013、 2014 年推出符合 2G、3G、4G 要求的 PA 模组，2019、2020 年推出 5GPA 模组和高集成 度 L-PAMiF 模组。公司成立十余年来，致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方 案，目前已经成为国内 PA 模组领域的优质供应商。 公司对外销售的产品主要为射频功率放大器模组，还包括射频开关芯片、Wi-Fi 射 频前端模组及接收端模组，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动 终端，以及无线宽带路由器等通信设备。

股权结构清晰稳定，头部下游厂商投资入股。截至 2023 年一季报，公司前十大股 东持股比例 72.68%。一致行动人董事长荣秀丽及董事、总经理孙亦军分别直接持股 13.02%、3.00%，通过北京语越、天津语捷、天津语尚等主体间接持股 17.98%，合计 34.00%， 为公司共同实际控制人。联发科旗下 Gaintech 为第一大股东，持股 24.74%，但已承诺 不谋求控制权。下游手机品牌厂商华为、OPPO、vivo 基于对公司认可对其投资，哈勃 投资、OPPO 移动、维沃移动为公司前十大股东，分别持股 3.14%、2.98%、2.29%。

受下游手机市场影响，公司营收增长阶段性放缓。公司 2019 年开始向头部厂商大 规模供货，逐步导入了小米、华为、OPPO、vivo 等手机大客户，受益于手机终端市场 头部集中化的趋势，公司在细分领域逐渐建立了领先的市场地位，2018-2021 年营收从 2.8 亿元增长至 35.1 亿元，CAGR 高达 131％。2022 年由于消费电子市场萎靡、需求下 滑，营业收入为 23 亿元（同比-35%）。 净利润方面，公司 2022 年受业务结构优化、高毛利产品比重逐步增加以及股份支 付费用进一步优化使得净利润扭亏为盈，达到 0.53 亿元，较上年增加 1.22 亿元。

(资料图片仅供参考)

PA 模组仍为营收主要来源，接收端模组产品占比提升。唯捷创芯产品主要为 PA 模 组，还包括射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组。2022 年公司实现主营业 务收入 23 亿元。由于终端消费电子市场需求不景气，对公司 PA 模组的销售影响较大， PA 模组营业收入较上年降低 42%，但仍为营收主要来源，占主营业务收入比重为 88.49%。 2022 年接收端模组实现营业收入 2.6 亿元，较上年增长 258%，占公司主营业务的比例 12%。

产品结构优化促使毛利率提升，公司净利润扭亏为盈。2019-2020 年，4GPA 模组市 场日趋成熟且面临 5GPA 模组的替代，价格端有一定承压；同时相关封测行业产能紧张 也催化了成本端封测服务的单价提升，压缩公司盈利空间。2022 年 5G 及高集成度 PA 模组、Wi-Fi6 模组等高单价产品销售收入占比进一步增加，总体产品销售单价提升较快， 带动了公司毛利率快速上涨，使得 2022 年销售总毛利率达到 31%。

费用控制成果显著，研发占比不断提升。公司高度重视员工激励，费用主要与股份 支付相关，2022 年由于股份支付费用减少，公司销售、管理费用分别同比降低 28%和 66%。同时公司高度重视研发人员的引进、培养和研发团队的建设。截至 2022 年末，公 司研发人员共 353 名，占公司员工比例 57%。2022 年公司研发支出为 4.62 亿元，研发 占收比从 13%（2021 年）提升至 20%（2022 年），为公司的后续产品力的研发能力提升 提供有力保障。

5G 发射端模组集成度持续提升，L-PAMID 是 sub-3G 频段中最适合 5G 手机手机的 发射模组方案，未来公司 L-PAMID 产品在国内品牌手机中率先放量，将有望为公司带来更大的业绩增量空间。

射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发 送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所 必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功 能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并 将其转化为二进制信号。

射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等中的两种或两种以上的分立器件结合的模组，按功能可分为发射和接收，同时具有发射、接 收功能的叫做主集模组，只有接收功能的叫分集模组。

公司采用 Fabless 模式经营，主要负责 PA 等分立器件和基板的设计，同时公司采 购滤波器、SMD 等物料，再委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封 装（SiP）形成模组产品。另外，公司还掌握模组设计能力，即将多个射频前端器件通过 系统级封装后进行集成，需同时兼顾封装工艺、封装体积、模组性能、器件之间的相互 干扰等因素，并满足封装良率的要求，封装设计与芯片设计需密切配合以达到最佳效果。

2.1. 模组集成化趋势已定，L-PAMiD 将成为标配

5G 射频前端主流架构主要分为 Phase5N 和 Phase7 系列两种，两个方案在 Sub6GHzUHB 频段均采用 L-PAMiF+L-FEM 的方案，差别在于 Sub-3GHz 频段：前者为 Phase5N 架构，采用 MMMBPA+TxM 模组的形式，将滤波器和多工器外置；后者为 Phase7 系列架构，将所有射频器件集成为集成度较高的 L-PAMiD 模组。

5G 分立器件数量增加使模组化成为需要，集成度更高的 Phase7 架构和 L-PAMiD 更具潜力。5G 时代下，移动设备能够使用的频段逐渐增多，需要的射频前端器件数量 增加，而手机内有限的空间和轻薄化的需求要求模组有更高的集成度。而高度集成较高 技术难度，不是简单整合，还涉及到性能改善、兼容性、互扰等问题的优化解决，具有 较高技术难度。因此在模组化的趋势下，Phase7 方案和集成度更高的 L-PAMiD 更具潜 力，L-PAMiD 将成为中高端手机的标配。

2.2. 高性能高集成度 PA 模组量价齐升

PA 模组是射频前端最大细分产品市场，手机为其国内最大终端应用市场。据 YoleDevelopment 数据，手机约占国内 PA 模组下游市场的 65%，其次为 Wi-Fi 占比 20%， 基站市场约占 10%。2019 年全球移动终端射频前端细分产品中 PA 模组占比最大，市场 规模为 54 亿美元，预计 2025 年全球移动终端 PA 模组市场规模将达到 89 亿美元，6 年 CAGR 增速达到 9%，占比 35%。

5G 手机需要更多射频器件，高集成度 PA 模组更能适配。MIMO 指多输入多输出 技术，可以大幅提高信道容量，提高频谱应用效率。4GLTE 主要应用 2*2MIMO，即基站侧有两根天线，手机侧有两根下行天线，每个频段拥有两条接收通路（1T2R）；而 5GUHB（高频段，N77/N78/N79）采用 4*4MIMO，即基站侧有四根天线，手机侧有四 根下行天线，每个频段拥有四条接收通路，在 NSA 标准下是 1T4R，在 SA 标准下是 2T4R。新增频段部分 RX 通路数量增加，需要的射频器件也有所增加，高端手机功能多， 射频器件受频段增加影响，手机内部空间有限，因此相较分立器件或以往射频模组方案， L-PAMiD 等高集成度 PA 模组，可以使射频前端实现更小尺寸，能更好地支持 5G 手机。

国产手机品牌份额提升，国内市场需求较大。2022 年国内 5G 手机出货量为 2.14 亿 台，占全球 5G 手机出货量的 30%。截至 2022 年底，我国 5G 移动电话用户达 5.61 亿 户，占移动电话用户的比例比上年末提高 12%，达到 33%，是全球平均水平（12%）的 2.75 倍。OPPO、vivo、小米三家手机头部厂商在我国 5G 手机的市占率逐渐提升，由 2020 年的 29.6%增长到 2022 年的 43%。国产 5G 手机厂商市场份额的提升，对国产高集成度 PA 模组的需求有显著拉动作用。

5G 手机渗透率持续提升，驱动高集成度 PA 模组需求量增长。相较于 4G 手机，5G 手机传输速度更快，时延更低，支持网络更多，通信系统更高级，能够带给用户更好的 使用体验。5G 商用的加速落地也带动 5G 手机的需求增长。2022 年全球 5G 智能手机出 货量为 4.94 亿部，2022 年 5G 手机市场规模继续保持扩大趋势，市占率达 38.7%，较上 一年度增长了 38.2%。YoleDevelopment 预测到 2025 年 5G 智能手机出货量为 8.04 亿部，渗透率达到 69%。用于 5G 手机的 L-PAMiF、L-PAMiD 高集成度 PA 模组需求随 5G 手 机出货量增长而提升。

5G 多频段等变化提出更高要求，高性能高集成 PA 模组价值量更高。5G 蜂窝移动 通信技术作为新一代的通信技术，在通信频率、频段数量、频道带宽、复杂技术应用等 方面相较 4G 均存在一定变化，对 PA 模组的设计提出更高的要求。具体来讲，5G 调谐 阶数更高，一个调制符号可以传送更多比特的信息，提升了频谱利用效率，也使得不同 信号点的幅度变化变小，为了准确识别不同的信号点，要求 PA 模组具有更高线性度。 5G 覆盖了 3G、4G 等原有频段的同时，还新增约 50 个频段，需要更多射频器件来支持 其功能，要求 PA 模组能够实现性能改善来支持更宽的带宽，优化解决兼容性、互扰等 问题以达到更高的集成度。这些要求提高了芯片设计、封装难度，高性能高集成度 PA 模组价值量更高。根据唯捷创芯招股书和我们草根调研，2020 年 3G PA 模组单价为 1.29 元/颗、4GPA 模组单价为 2.93 元/颗，而 5G PA 模组因技术领先，市场竞争力较强，销 售定价为 5.11 元/颗，仅单独集成 LPD/LTCC 滤波器或低频双工器的 PAMiF 价值约在 0.4-1.5 美元/颗，集成 PA+滤波器/多工器的 L-PAMiD 价值约为 2-4 美元/颗不等。

2.3. L-PAMiD 难度高，国内难放量

美系、日系厂商占据 PA 模组主要市场空间。PA 模组市场格局与射频前端类似，美 系和日系厂商起步较早，获得先发优势、形成深厚的工艺经验、实践积累，在全球市场 中占据了主导地位，目前国产化率较低。YoleDevelopment 数据显示，2020 年全球射频 前端市场 CR4 为 85%。根据昂瑞微公告，Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata 分别占 全球 PA 模组市场的 35%、22%、17%、9%，CR4 为 83%，市场格局较为集中。PAMiF 中 PA 能力占主导地位，滤波器配合其联动调节，海外厂商从 2019 年起陆续推出产品， 其中 PA 实力较强的 Skyworks 和 Qorvo 较为强劲。PAMiD 市场中，Broadcom 凭借滤波 器优势明显，海外龙头厂商在 2021 年前就相继量产了 5GL-PAMiD 模组。

国内 PA 模组厂商多为 Fabless 模式，L-PAMiD 受限于设计经验和高端滤波器。国 内 PA 模组厂商主要包括唯捷创芯、卓胜微、飞骧科技、慧智微、锐石创芯等。在中低 集成度 2-4GPA 模组已具备和海外一线龙头对标的能力，但高集成度模组产品占比较低， 4GPA 出货量国内第一的唯捷创芯约占全球 3%的市场份额，5GPA 模组国产化率约为 10%。国内 PA 模组厂商起步较晚，且大多为 Fabless 设计公司，在技术与产品成熟度、 解决方案以及市场推广能力、稳定供货等多方面存在一定程度的短板。而 L-PAMiD 是 射频前端在手机中难度最大、集成度最高的模组。一方面，需要强大的系统设计能力和 各元器件需要的资源和研发能力。国产厂商由单一产品逐步向模组化产品演进，从 2-4G 频段切入，逐步向 5G 渗透，通过提升设计能力、积累设计经验来弥补差距。另一方面， L-PAMiD 等高集成度 PA 模组中需要高端滤波器、双工器，均有较强工艺和专利壁垒， 目前国内 PA 模组厂商主要通过外购和自建滤波器产线来补充高性能滤波器能力。 海外龙头产能受限，国产中低端模组逐步替代、高端模组有望突破。在面临产能紧 张时，海外龙头将重心转向 PAMID、L-PAMiD 等高价值模组，国内厂商抓住机会，逐 步获得国内中低端 PA 模组市场。Qorvo 全力保障发射模组，让出部分接收模组及分立 器件市场；Skyworks 由于对北美大客户依赖度较高，优先保供核心大客户，使得 OPPO、 vivo 等安卓客户面临供应不足，将部分订单转向国内厂商。高端模组方面，国内手机 PA模组厂商在 2-4G 手机迭代中已经形成一定的沉淀优势，且靠近需求市场，有望在 5G 渗 透下加速国产替代。唯捷创芯、卓胜微、慧智微等国内 PA 龙头厂商已相继量产 5GPA 模组，部分在 L-PAMiD 模组也有所突破。

2.4. 首家 L-PAMiD 量产厂商，核心技术领先

唯捷创芯起家于功率放大器，同时也面向射频前端行业全领域积极布局。公司产品 线丰富，射频前端产品品类不断增加，产品线宽度不断拓宽。公司已研发设计覆盖 2G5G 通信技术的多款高性能、高可靠性的 PA 模组、射频开关、接收端模组以及满足 WiFi6 的射频前端产品。并且随着射频前端产品集成度的不断提高，丰富的产品线可以帮 助公司提供更全面的射频前端解决方案。 公司 PA 模组中的芯片裸片、基板和模组集成方案均为自主设计。公司在模组产品 研发、设计的过程中，既需要依托射频前端芯片的设计技术，自主完成模组中集成的 PA、 控制芯片、射频开关等若干颗不同功能的芯片裸片的电路设计；也需要依托模组集成方 案的设计技术，自主完成上述各芯片裸片、SMD 等元器件在基板上的合理布局、布线设 计方案。公司设计、销售的 PA 模组中，仅 SMD 和高集成度模组中的 LTCC 滤波器属于 直接对外采购的配套器件，集成的芯片裸片和基板均系公司自主设计后委托供应商制造。 核心技术自主研发。

唯捷创芯目前掌握的核心技术包括：1）高功率，抗负载变化的平衡式功率放大技 术；2）改善射频功率放大器线性度技术；3）芯片复用及可变编码技术；4）具有功率检 测反馈的功率放大技术；5）功率放大器的模式切换技术；6）低温漂振荡电路技术；7） 提高射频开关性能的设计和布图技术；8）宽耐压线性稳压器技术；9）低噪放中的谐波 抑制技术；10）射频模组的测试夹具和测试方案，并有多个项目在研。

唯捷是目前国内唯一一家已经成功量产 L-PAMiD 的企业，并且已通过多家品牌客 户的验证进入量产阶段。L-PAMiD作为 5G时代高集成度的最佳方案，国外巨头思佳讯、 高通、博通、QORVO 等公司早在 2021 年前就量产了 L-PAMiD 模组，而国内厂商目前 已大规模量产了 L-PAMiF、L-FEM、LNABANK、MMMB、TxM 等 5G 射频前端模组， L-PAMiD 却迟迟未有国内厂商量产出货，唯捷创芯的 L-PAMiD 芯片是国产射频前端 LPAMiD 零的突破，预计 2023 年能够实现大规模量产出货。 通过国内外知名移动终端客户认证，开启深度合作模式。公司产品已覆盖了小米、 OPPO、vivo 等众多知名移动智能终端厂商。该类厂商十分重视品牌信誉度和产品质量，因此对供应商的甄选十分严苛，导入周期通常在一年以上，认证内容繁多。公司已与众 多知名厂商形成了稳定的客户关系，构筑起一定的客户壁垒，公司品牌知名度得到明显 提高。随着合作愈发紧密，公司与部分终端客户厂商在研发过程中开展深度合作。公司 根据终端客户新项目的需求设计产品，并在样品、小批量等阶段与终端客户。

3.1. Wi-Fi7 技术升级，MIMO 功能增强

WLAN 对 Wi-Fi 吞吐率和时延要求提高。当前家庭、企业等将 Wi-Fi 作为接入网络 的主要手段。近年来出现新型应用对吞吐率和时延要求也更高，比如 4K 和 8K 视频（传 输速率可能会达到 20Gbps）、VR/AR、游戏（时延要求低于 5ms）、远程办公、在线视频 会议和云计算等。 Wi-Fi7 在 Wi-Fi6 基础上引入多种技术升级，吞吐率和时延优化。Wi-Fi7 是下一代 Wi-Fi 标准，对应 IEEE802.11 将发布新的修订标准 IEEE802.11be，拥有极高吞吐量 EHT （ExtremelyHighThroughput）。Wi-Fi7 在 Wi-Fi6 的基础上的引入了 320MHz 带宽、4096- QAM、Multi-RU、多链路操作、增强 MU-MIMO、多 AP 协作等技术，使得 Wi-Fi7 相较 于 Wi-Fi6 将提供更高的数据传输速率和更低的时延。Wi-Fi7 预计能够支持高达 30Gbps 的吞吐量，大约是 Wi-Fi6 的 3 倍。

Wi-Fi7 主要技术升级： 1）支持最大 320MHz 带宽：2.4GHz 和 5GHz 频段免授权频谱有限且拥挤，现有 WiFi 在运行 VR/AR 等新兴应用时，不可避免地会遇到 QoS 低的问题。为了实现最大吞吐 量不低于 30Gbps 的目标，Wi-Fi7 将继续引入 6GHz 频段，并增加新的带宽模式，包括 连续 240MHz，非连续 160+80MHz，连续 320MHz 和非连续 160+160MHz。 2）引入 Multi-Link 多链路机制：为了实现所有可用频谱资源的高效利用，迫切需 要在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 上建立新的频谱管理、协调和传输机制。工作组定义了多 链路聚合相关的技术，主要包括增强型多链路聚合的 MAC 架构、多链路信道接入和多 链路传输等相关技术。 3）支持更多的数据流，MIMO 功能增强：在 Wi-Fi7 中，空间流的数从 Wi-Fi6 的 8 个增加到 16 个，理论上可以将物理传输速率提升两倍以上。支持更多的数据流也将会 带来更强大的特性——分布式 MIMO，意为 16 条数据流可以不由一个接入点提供，而 是由多个接入点同时提供，这意味着多个 AP 之间需要相互协同进行工作。

3.2. 5G 渗透、MIMO 升级驱动 Wi-Fi 量价齐升

Wi-Fi 芯片市场持续扩大，国内增速高于全球水平。Wi-Fi 芯片主要应用于物联网 领域，根据 IoTAnalytics 数据，2019 年全球联网终端节点数量达到 194 亿个，其中 IoT 物联网节点达 83 亿个，预计到 2025 年 IoT 物联网节点数量将达到 215 亿个，物联网的 快速发展令 Wi-Fi 芯片向家居、工业、医疗、交通等领域不断渗透。 根 据 GlobalMarketInsights，2021 年全球 Wi-Fi 芯片市场规模超过 200 亿美元。2025 年预计将 达到 220 亿美元，Wi-Fi6/6E 市占率预计为 52%，其中手机 WiFi6 射频前端市场将从 2020 年 13.0 亿美元增长到 2025 年 23.7 亿美元。根据亿渡数据，2018-2025 年国内 Wi-Fi 芯 片市场将实现 10.2%的 CAGR，明显高于全球 Wi-Fi 芯片市场 CAGR。2025 年，国内 WiFi 芯片市场规模将超过 320 亿元，Wi-Fi6/7 占比达 64%。

Wi-Fi6E 受 6GHz 频道影响导入不及预期，Wi-Fi7 将直接导入。受限于 6GHz 频道 较慢的监管审批与 WiFi6 尚未普及的影响，2021 年 Wi-Fi6E 占所有 Wi-Fi6 芯片比重不 到 5%，更多的智能手机和无线路由器厂商可能会选择跳过 Wi-Fi6E，仅有少数高端机 型、高端路由器会导入 Wi-Fi6E 芯片，更多的机型会直接导入 Wi-Fi7 解决方案，预计 2024 年 WiFi7 有望正式进入商用阶段，智能手机预计将大规模应用 Wi-Fi7SiP 模组，安 卓手机将带来大量新增订单需求。Wi-Fi7 在信道宽度、QAM 和多链路操作(MLO)等新 功能方面的进步将使 Wi-Fi7 对包括旗舰智能手机、PC 消费类设备以及零售和工业等垂 直行业在内的设备极具吸引力。 5G 进一步渗透，带动 Wi-Fi6/7 需求增长。根据国家互联网信息办，截至 2022 年 年底，我国累计建成开通 5G 基站 231.2 万个，5G 用户达 5.61 亿户，全球占比均超过 60%，移动物联网终端用户数达到 18.45 亿户。5G 穿透性没有 4G 好，在室内需要搭配 Wi-Fi 使用，Wi-Fi 还可改善 5G 覆盖率低、功耗高等问题。根据 TechnoSystemsResearch 预测,2025年支持Wi-Fi6的手机占比将超过60%,支持Wi-Fi6的路由器占比将超过90%。 而 Wi-Fi7 允许使用 1GHz 到 7.2GHz 的频谱资源，1GHz 是目前穿透力最强的频谱，因 此 Wi-Fi7 的穿墙能力更强，市场对 Wi-Fi7 的需求量也将随着 5G 渗透率的提升而不断 增加。

MIMO 技术升级迭代，驱动路由器 Wi-FiFEM 用量提升。Wi-Fi5 只支持下行 MUMIMO 且最高支持 8*8MIMO，而 Wi-Fi6 上行及下行都应用了 MU-MIMO 技术，最高 支持 12*12MIMO，而 Wi-Fi7 升级到 CMU-MIMO，最高支持 16*16MIMO。上行及下行 通道数量越多，意味着 Wi-Fi 射频前端用量越多，Wi-Fi5 路由器一般使用 4 颗 Wi-FiFEM， Wi-Fi6 路由器平均采用 6 颗 Wi-FiFEM，Wi-Fi7 进一步提升 Wi-FiFEM 用量。2020 年全 球路由器 Wi-FiFEM 销量约为 21 亿颗，其中 Wi-Fi6FEM 为 3 亿颗。2025 年全球 WiFiFEM 数量将提升到 40 亿颗，预计 Wi-Fi6FEM 将增长到 28 亿颗，而 Wi-Fi6E/7 有望 提升到 8 亿颗。

技术含量与设计难度赋能 Wi-Fi7FEM 价值量上升。作为射频前端的重要市场之一， 相较于蓝牙等技术，Wi-Fi 更新迭代的速度更快，设计难度更高。而相比上一代技术标 准 Wi-Fi6，Wi-Fi7 有了更高的性能，对 Wi-Fi 射频前端公司的模组化设计能力提出挑战。 例如 Wi-Fi7 的 CMU-MIMO 技术的应用，PA 的线性度与功耗成为了系统设计难点，也 直接影响着系统的散热成本、尺寸大小、关键性能参数及系统稳定性。根据立积电子 2020 年法说会，WiFi4/5/6FEM 的单价不断提升，分别为 0.25/0.38/0.45 美元，而技术含量和 设计难度更高的 Wi-Fi7FEM 单颗产品价格也将进一步提升。

3.3. Wi-Fi7 海外领先，国内高端 Wi-FiFEM 差距仍存

海外厂商 Wi-Fi7 占据领先地位。2022 年以来，全球前三大 Wi-Fi 芯片供应商博通、 高通、联发科均向外界展示了 Wi-Fi7 芯片平台或相关技术方案，英特尔也有望在 2023 年下半年推出 Wi-Fi7 芯片。Wi-FiFEM 的设计核心主要为 PA 和 LNA，因此行业以 Skyworks 和 Qorvo 等海外主流射频前端设计企业为主，根据立积电子法说会，市占率约 为 30-50%，在 Wi-Fi7PA/FEM 也占据领先地位，已经推出较成熟的 Wi-Fi7 射频前端模 组，同时适用于移动宽带、汽车、物联网和可穿戴设备等领域。

国内 Wi-FiPA/FEM 厂商低端实现替代，高端差距仍存。Wi-Fi4 对 PA 性能要求较 低，国产 Wi-Fi4PA/FEM 的中功率产品性能不差于国际产品，可以实现替代，且成本优势明显，但高功率产品还有少许差距。国内卓胜微、唯捷创芯等头部厂商已实现 WiFi6/6E 模组的大规模量产销售，而 Wi-Fi7 产品正在持续研发中，发展相对滞后，但能够 与海外厂商“同步竞争”，具有赶超机会。 唯捷 Wi-Fi 产品覆盖 Wi-Fi/6/7 三代通信标准，Wi-Fi7 产品已向客户端送样。公司 Wi-Fi 射频前端模组集成了 PA、LNA、开关以及控制芯片，以导线键合方式集成为模组， 同时可以实现电压和功率检测功能，已经实现 Wi-Fi 局域网通信技术下射频前端模组的 销售，Wi-Fi6 通信标准。目前主流 Wi-Fi 产品为 Wi-Fi6 和 Wi-Fi6E，应用在手机和路由 器之中，已实现大规模量产出货；同时 2023 年会推出 Wi-Fi7 产品，目前已在客户端送 样和推广，预计明后年逐步放量。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）